FPC覆蓋膜是PCB行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進行保護，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應(yīng)位置進行開窗及切割，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的FPC覆蓋膜開窗切割機。

UV激光切割設(shè)備是一種基于UV激光的FPC微孔群精微加工技術(shù)，通過UV激光加工工藝的優(yōu)化，實現(xiàn)微小尺寸、高表面質(zhì)量的FPC微孔高效加工的微孔群加工設(shè)備。實現(xiàn)各類柔性電子材料板上微孔群的批量化一致性制造。其中涉及到的主要技術(shù)難點如下：

(1)微孔精微加工的質(zhì)量保證

微孔主要分通孔和盲孔兩種。通孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量。盲孔的質(zhì)量主要為孔徑比、真圓度、孔內(nèi)質(zhì)量、孔的深度控制和孔底質(zhì)量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅要實現(xiàn)足夠小的微孔孔徑，同時要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈沖序列加工、聚焦光斑質(zhì)量優(yōu)化、激光能量精確控制以及導光系統(tǒng)穩(wěn)定性等方面開展大量的相關(guān)研究。

(2)高效打孔過程中的精確控制方法

本產(chǎn)品的目標是基于UV激光的FPC微孔群高效加工，可實現(xiàn)媲美ESI的打孔速度;通過鉆孔數(shù)據(jù)優(yōu)化、振鏡和機械平臺同步聯(lián)動等幾個方向入手，實現(xiàn)這一目標。在具體實施過程中，需要尋找較短加工路徑優(yōu)化算法，探索振鏡與平臺同步協(xié)調(diào)控制方法，在保證多孔加工質(zhì)量及一致性的同時，較大程度地節(jié)約孔群加工時間。

(3)激光功率穩(wěn)定性監(jiān)測和控制

在FPC盲孔加工過程中，由于功率的不穩(wěn)定因素會導致傷銅底，使部分或整個電路板報廢，增加PCB企業(yè)的生產(chǎn)成本和檢測成本，所以需要測試出一段鉆孔性能表現(xiàn)穩(wěn)定的激光能量變化區(qū)域，也稱能量processwindow，且這個能量變化區(qū)域越寬越好，這是衡量一款設(shè)備性能好壞的重要指標之一。通過整個光路的優(yōu)化設(shè)計，如擴束鏡、光束整形器，分光方法、場鏡的參數(shù)設(shè)計以及光路調(diào)試方法等提高穩(wěn)定能量區(qū)域的寬度，利用馬達控制衰減器角度或聲光調(diào)制器)參數(shù)調(diào)節(jié)來實現(xiàn)功率相對穩(wěn)定。

(4) 鉆孔定位精度控制

隨著柔性電子材料板向高密度的方向發(fā)展，除了孔徑要求越來越小，鉆孔位置精度要求也相應(yīng)提高。目前激光鉆孔位置精度普遍要求在±25μm的范圍，未來的鉆孔位置精度必然要達到±10μm或更小。同時，對加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控制鉆孔位置精度，是本產(chǎn)品中FPC激光微群孔加工的難點之一。在研究過程中，需要對影響鉆孔定位精度的因素如工作平臺的定位精度和重復定位精度、光路的調(diào)節(jié)水平、視覺系統(tǒng)定位精度、吸附平臺的平整性等，開展具體深入的研究，實現(xiàn)鉆孔定位精度的精確控制和優(yōu)化。

激光在UV激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)已沉淀多年經(jīng)驗，產(chǎn)品涵蓋PCB二維碼激光打標機、UV激光切割機、UV激光打孔機及相關(guān)配套自動化設(shè)備，以智能制造為發(fā)展方向并堅持不懈的推動激光設(shè)備在各種行業(yè)中的應(yīng)用，給客戶提供適合的智能制造系統(tǒng)解決方案服務(wù)，助力企業(yè)智能化制造轉(zhuǎn)型發(fā)展。

答：大家都知道，線路板作為連接電子集成的重要部分，幾乎應(yīng)用于所有電子產(chǎn)品，包括日常用的電子通訊設(shè)備、電子計算機、家用電器等。常見的線路板分為PCB硬板、FPC柔性板、軟硬結(jié)合板。PCB稱為印刷線路板，F(xiàn)PC線路板又稱柔性線路板(是一種具有高度可靠性、適用于如今科技發(fā)展趨勢，廣受歡迎的線路板)， FPC與PCB經(jīng)過產(chǎn)品發(fā)展，誕生了軟硬結(jié)合板。作為傳統(tǒng)線路板PCB，一直是電子市場的*角色，由于其可高密度化、高可靠性、可設(shè)計性、可測試性的特點，激光打碼機適用于對線路板打碼，對生產(chǎn)日期、產(chǎn)品質(zhì)量及相關(guān)信息實現(xiàn)產(chǎn)品的追溯與確定。FPC目前只有中高端市場選擇使用，因其獨有的特點，適用于UV精細激光切割機進行打碼與切割。軟硬結(jié)合板，是PCB與FPC經(jīng)過發(fā)展與運用，誕生出新的線路板，它具有FPC與PCB的特性。既有一定的剛性區(qū)域及撓性區(qū)域，可用于FPC與CB的大部分應(yīng)用領(lǐng)域。PCB、FPC使用相應(yīng)的激光設(shè)備打碼分板，切割能夠讓生產(chǎn)加工效率和良品率得到顯著提升，還能減少污染，更能降低成本和人工資源，解放了一定生產(chǎn)力，選擇相應(yīng)打碼設(shè)備可登陸激光官網(wǎng)，進行了解及咨詢。

答：隨著全球消費電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，消費電子產(chǎn)品朝著高集成化、高精密化方向升級，電子產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)件也愈發(fā)小巧，對精密度、電子集成度要求越來越高，激光先進制造技術(shù)的發(fā)展為電子行業(yè)的精密加工需求帶來了解決方案。以手機生產(chǎn)過程為例，激光加工技術(shù)已滲透到屏幕切割、攝像頭鏡片切割、logo打標、內(nèi)部構(gòu)件焊接等應(yīng)用中。

下面激光小編帶你分析一下超快激光在電子消費產(chǎn)業(yè)精密加工的六大應(yīng)用：

一.超快激光超精細特種制造：超快激光微納加工是一種超精細特種制造技術(shù)，可以加工特種材料，實現(xiàn)特殊結(jié)構(gòu)和特定的光、電、機械等性能。該技術(shù)雖然可以不再依賴材料來制造工具，拓寬了被加工材料種類，而且無磨損可變形等優(yōu)點。同時也存在能量投送與利用效率、激光功率與吸收波長選擇、投送的空間精度、工具造型、加工效率與精度等方面的問題有待解決與提升。

“清華大學孫洪波教授認為，激光制造仍以專用工具為主，宏觀與微觀微納制造各司其職。未來，超快激光特種精細制造在有機柔性電子、空間光學元件與模板轉(zhuǎn)寫、量子芯片與納米機器人方向具備很大的發(fā)展?jié)摿Α３旒す庵圃斓奈磥戆l(fā)展方向?qū)⑹歉呒夹g(shù)含量、高附加的產(chǎn)品，努力尋找行業(yè)突破口”

二.百瓦級超快光纖激光器及其應(yīng)用：近年來，超快光纖激光器憑借其獨特的加工效果，在消費類電子、新能源、半導體及醫(yī)療等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。包括超快光纖激光器在柔性電路板、OLED顯示屏、PCB板、手機屏幕異性切割等精細微加工領(lǐng)域的應(yīng)用。

超快激光器市場是現(xiàn)有激光器領(lǐng)域增長非常快的市場之一，預(yù)估到2020年超快激光器市場總額超過20億美元。目前市場的主流是超快固體激光器，但是隨著超快光纖激光器脈沖能量的提高，超快光纖激光器的份額會顯著提高。大于150 W的高平均功率超快光纖激光器的出現(xiàn)，將加速超快激光器的市場拓展過程，1000 W、mJ級飛秒激光器會逐漸進入市場。

三.超快激光在玻璃加工中的應(yīng)用：5G技術(shù)的發(fā)展和終端需求的快速增長，推動半導體器件和封裝技術(shù)發(fā)展，對玻璃加工的效率和精度提出了更高要求。而超快激光加工技術(shù)可以很好地解決上述問題，成為5G時代玻璃加工的優(yōu)質(zhì)選擇。

四.激光精密切割在電子行業(yè)的應(yīng)用：高性能光纖激光器，可根據(jù)精密薄壁金屬等徑管和異形管的設(shè)計圖形進行高速高精度激光切割、鉆孔等激光微細加工，也可以進行小幅面的精密平面切割。而后者是專業(yè)應(yīng)用于精密平面薄壁器械的高速度、高精度激光微加工設(shè)備，可加工不銹鋼、鋁合金、銅合金、鎢、鉬、鋰、鎂鋁合金、陶瓷等多種常見應(yīng)用于電子器械領(lǐng)域的平面材料。

五. 超快激光在全面屏異形加工中的應(yīng)用：IPhoneX開啟了全面異形屏的新趨勢，也促進了異形屏切割技術(shù)的不斷進步與發(fā)展。大族激光顯視與半導體事業(yè)部經(jīng)理朱建介紹了大族自主研發(fā)的ICICLES無衍射光束技術(shù)。該技術(shù)采取獨創(chuàng)的光學系統(tǒng)，可使能量均勻分布，確保切割斷面品質(zhì)一致;采取自動化裂片方案;LCD屏幕切割后，表面無顆粒飛濺物，高切割精度(<20 μm)、低熱影響(<50 μm)等優(yōu)點。該技術(shù)適用于亞鏡面加工、薄玻璃切割、LCD屏鉆孔、車載玻璃切割等領(lǐng)域。

六.陶瓷材料表面激光打印導電線路的技術(shù)及應(yīng)用：陶瓷材料具有熱導率高、介電常數(shù)低、機械性能強、絕緣性能好等眾多優(yōu)點，已逐漸發(fā)展成為新一代集成電路、半導體模塊電路及功率電子模塊的理想封裝基材，陶瓷電路板封裝技術(shù)也得到了廣泛關(guān)注和迅速發(fā)展。

現(xiàn)有陶瓷電路板制造技術(shù)存在設(shè)備昂貴、生產(chǎn)周期長、基材通用性不足等缺點，限制了相關(guān)技術(shù)與器件的發(fā)展。因此，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的陶瓷電路板制造技術(shù)與裝備對提升我國在電子制造領(lǐng)域中的技術(shù)水平和核心競爭力具有十分重要的意義。